半導體設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心組成，具有高占比、高投入、高技術(shù)壁壘的特點，在芯片制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。近期國內(nèi)外半導體設(shè)備企業(yè)紛紛發(fā)布近期財報，多數(shù)廠商業(yè)績表現(xiàn)良好，反映出半導體設(shè)備行業(yè)正在反彈。在人工智能浪潮助推之下，全球半導體設(shè)備市場呈現(xiàn)出加速復蘇之勢。

全球行業(yè)復蘇，中國企業(yè)盈利大幅改善

2024年被視為半導體市場的復蘇之年，同時指引著2025年更為強勁的行業(yè)需求。今年以來，國內(nèi)外半導體企業(yè)陸續(xù)公布了2024年財報或業(yè)績預告，多數(shù)企業(yè)實現(xiàn)盈利。根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計，2024年全球前十半導體設(shè)備商的半導體業(yè)務(wù)營收合計超1100億美元，同比增長約10%。

國際半導體設(shè)備頭部廠商作為行業(yè)起伏變化的“晴雨表”，其業(yè)績尤其是訂單情況頗受關(guān)注。全球第一大光刻機設(shè)備商ASML 2024年業(yè)績表現(xiàn)再創(chuàng)記錄，全年凈銷售額達283億歐元，毛利率達51.3%，凈利潤為76億歐元。2024年第四季度，ASML的新增訂單金額為71億歐元，其中30億歐元為EUV光刻機訂單。

被喻為“半導體設(shè)備超市”的[敏感詞]應用材料公司在2024財年實現(xiàn)營收271.8億美元，同比小幅增長2%；毛利率為47.5%，營業(yè)利潤達78.7億美元，占凈銷售額的28.9%。另據(jù)其[敏感詞]財報，應用材料公司2025財年第一季度營收達到71.7億美元，同比增長7%，每股收益（Non-GAAP）為2.38美元，同比增長12%，均優(yōu)于市場預期。另一[敏感詞]企業(yè)泛林半導體（又稱拉姆研究）2024年實現(xiàn)營收162億美元，其CSBG業(yè)務(wù)營收增長11%至66億美元，毛利率達到48.2%，為2013年與諾發(fā)系統(tǒng)合并以來的[敏感詞]水平。在晶圓切割設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)Disco（迪思科）2024財年前三季度（2024年4-12月）的營收增長5成，超過1100億日元，創(chuàng)下歷史新高。

來源：CINNO ? IC Research

國內(nèi)方面，主力半導體設(shè)備企業(yè)的盈利水平明顯改善。

首先是多家企業(yè)實現(xiàn)了雙位數(shù)乃至更高的同比增長。北方華創(chuàng)2024年度營業(yè)收入預計為276億元~317.8億元，較上年同期增長25%~43.93%。2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤預計為51.7億元~59.5億元，較上年同期增長32.6%~52.6%。長川科技預計2024年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為4億元~5億元，同比增長785.75%至1007.18%。長川科技表示，公司推陳出新了一系列高端集成電路測試設(shè)備產(chǎn)品，并努力拓展海內(nèi)外市場，成功抓住市場機遇，實現(xiàn)了2024年度營業(yè)收入的大幅增長。

其次，行業(yè)復蘇趨勢之下，一些國內(nèi)廠商的現(xiàn)金流也跟上了凈利潤的腳步，走出了凈流出狀態(tài)。比如盛美上海2024年全年實現(xiàn)營收56.18億元，同比增長44.48%；歸母凈利潤11.53億元，同比增長26.65%。更值得關(guān)注的是，盛美上海的經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額由負轉(zhuǎn)正，達到12.16億元，反映出公司從規(guī)模擴張向盈利質(zhì)量提升的實質(zhì)性進步。作為國內(nèi)半導體清洗設(shè)備領(lǐng)域的代表性企業(yè)，盛美上海憑借差異化技術(shù)路徑持續(xù)擴大市場份額，2024年，清洗設(shè)備貢獻營收40.57億元，占總營收72.22%，同比增長55.18%。

產(chǎn)業(yè)升級帶來新動能，中國市場仍是主力

在全球半導體設(shè)備行業(yè)復蘇背后，AI浪潮成為一股重要推力。目前，人工智能的發(fā)展勢頭正盛，帶動半導體行業(yè)規(guī)模迅速擴大，相關(guān)設(shè)備需求也將大幅增長。有市場調(diào)研機構(gòu)預測，2025年全球半導體銷售額將突破7000億美元，設(shè)備支出將達1128億美元。

在這場AI浪潮之中，半導體設(shè)備企業(yè)既是參與者，也是受益者。

泛林半導體認為，隨著人工智能應用對設(shè)備和封裝性能要求提高，技術(shù)變革將為其帶來更快增長。2025年，公司面向環(huán)繞柵極節(jié)點和先進封裝的出貨金額將超過30億美元。其CEO Tim Archer表示，對復雜人工智能芯片的渴求將推動[敏感詞]等公司在未來三年內(nèi)購買更多設(shè)備。“AI可能是我們一生中最大的基礎(chǔ)技術(shù)革命。”

多家半導體設(shè)備企業(yè)傳達出類似看法。應用材料公司執(zhí)行長Gary Dickerson表示，長期來看，隨著AI浪潮的興起，整體半導體產(chǎn)業(yè)需求將持續(xù)增長。日本TEL公司在發(fā)布2024年綜合報告時指出，2024年對于TEL來說，充滿機遇。AI、VR、AR及IoT等相關(guān)行業(yè)的迅猛發(fā)展，帶動全球市場擴容。

“我們相信AI將為半導體行業(yè)帶來更多發(fā)展機遇。”ASML公司CEO Christophe Fouquet認為，AI將推動更先進技術(shù)的發(fā)展，幫助應對成本和能耗問題。這會帶動更先進的DRAM邏輯芯片技術(shù)發(fā)展。

除了AI浪潮對未來帶來的良好預期，受到日益發(fā)展的AI技術(shù)的持續(xù)賦能，下游消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展，進而又對支撐這些領(lǐng)域的芯片制造工藝提出更多需求。在這些利好因素綜合影響之下，行業(yè)對半導體設(shè)備投資持續(xù)攀升，設(shè)備行業(yè)迎來新一輪升級與增長的機遇。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導體設(shè)備銷售額為1090億美元，其中前三季度全球半導體設(shè)備市場增長尤為強勁，銷售額同比增長18.7%， 環(huán)比增長 13.4%；預計2025年將增長18%，達到1280億美元。

在這一增長行情中，中國市場占據(jù)主導地位，其設(shè)備訂單占全球總量的40%以上，而受產(chǎn)能擴張項目（特別是成熟制程領(lǐng)域）的推動，疊加其他因素的影響，國內(nèi)半導體設(shè)備支出增長勢頭強勁，產(chǎn)業(yè)擴張和升級趨勢明顯。從細分市場來看，晶圓制造設(shè)備、測試和封裝設(shè)備均有望實現(xiàn)進一步增長。

盛美上海在2024年年報中表示，考慮到半導體芯片的應用極其廣泛，不同應用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大，如手機使用的 SoC邏輯芯片，往往需要使用12英寸晶圓，而對于工業(yè)、汽車電子、電力電子用途的芯片，仍在大量使用6英寸和8英寸晶圓及μm級工藝。不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級的半導體專用設(shè)備均存在市場需求。未來隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更領(lǐng)先工藝的半導體專用設(shè)備需求將以更快的速度成長，但高、中、低各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。

國際企業(yè)也將繼續(xù)受益于中國的市場動能和廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈配套空間。中國大陸是ASML最大市場，2024年占其總營收的36%。ASML表示，2025年中國市場的占比將趨向歷史正常水平，恢復到2023年以前的常態(tài)狀況。應用材料公司方面，2025財年第一季度，其來自中國市場的營收占其總銷售額的31%，而泛林半導體2024年中國地區(qū)的營收占比也達到了31%。

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