薩科微和金航標2025在陽臺山團建大合照

國際：

1、半導體初創公司Zero ASIC 宣布推出開放標準 eFPGAIP產品Platypus。

2、日本房地產開發商三井不動產計劃在西南部熊本縣建設一個以芯片為重點的科學園區。

3、Cadence Design Systems斥資250萬英鎊在英國威爾士卡迪夫設立半導體設計中心。

4、阿拉伯聯合大公國承諾在未來10年內投資1.4萬億美元，投資領域涵蓋人工智能、半導體等。

5、美光公司2025年所有的HBM芯片都已售罄。

國內：

1、上海海思發文宣布其蜂窩表芯即將量產。

2、九峰山實驗室發布100nm硅基氮化鎵商用工藝設計套。

3、春日登山，快樂同行！金航標和薩科微（www.slkormicro.com）2025年團建圓滿結束！

4、蔚來CEO李斌表示，蔚來從ET9開始使用自研芯片，沒有使用英偉達Thor智駕芯片計劃。

5、浙江大學突破LED技術極限，成功研發90納米鈣鈦礦LED。

6、TCL推出全球智能鎖行業AI大模型。

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