宋仕強總經(jīng)理榮獲“2024芯增長”論壇的分享之星獎

國際：

1、英特爾和AWS將在一個“為期數(shù)年、數(shù)十億美元的框架”內(nèi)共同投資一種用于人工智能計算的定制芯片，即所謂的Fabric chip。

2、波蘭政府將向英特爾波蘭弗羅茨瓦夫先進封裝工廠建設(shè)項目，提供超74億茲羅提（約135.68億元人民幣）補貼。

3、金航標Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）和薩科微半導體總經(jīng)理宋仕強榮獲在華強北回酒店舉辦的“2024芯增長”論壇的分享之星獎。

4、通用汽車正洽商向日本TDK采購電池，而TDK獲寧德時代授權(quán)采用其技術(shù)生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池。

國內(nèi)：

1、我國部署2024年度享受加計抵減政策的集成電路企業(yè)清單制定工作。

2、日前，工信部宣布印發(fā)《重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導目錄（2024 年版）》。

3、近日，紫光展銳完成了40億元人民幣的股權(quán)融資，該筆融資被稱為2024年中國半導體領(lǐng)域最大的融資事件。

4、重慶三安項目（系8英寸碳化硅襯底配套工廠）已實現(xiàn)襯底廠的點亮通線。

5、士蘭集科自主研發(fā)的V代IGBT芯片和FRD芯片封裝的電動汽車主電機驅(qū)動模塊已開始向比亞迪、吉利、廣汽、零跑、匯川等下游廠家批量供貨。

6、近日，華海清科12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成驗證工作。

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