宋仕強(qiáng)先生雄文被新華瞭望號(hào)、新浪財(cái)經(jīng)等數(shù)百家媒體熱轉(zhuǎn)，閱讀量近千萬(wàn)！

國(guó)際：

1、日本精密零部件制造企業(yè)Orbray開(kāi)發(fā)出了適用于電子產(chǎn)品的全球最大級(jí)別金剛石基板，尺寸為2厘米見(jiàn)方，還表示今后將增大至2英寸（約5厘米）直徑，爭(zhēng)取2026年面向功率半導(dǎo)體及量子計(jì)算機(jī)等用途實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。

2、中芯國(guó)際全年銷(xiāo)售收入達(dá)到80.3億美元，穩(wěn)居全球純晶圓代工企業(yè)第二。

3、蘋(píng)果將利用2nm工藝生產(chǎn)A20芯片，該芯片是為預(yù)計(jì)將于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的。

4、金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微宋仕強(qiáng)先生雄文《全球科技信息網(wǎng)：活用經(jīng)濟(jì)學(xué)社會(huì)學(xué)管理學(xué)理論，帶動(dòng)薩科微和金航標(biāo)高速發(fā)展！》被新華瞭望號(hào)、新浪財(cái)經(jīng)等數(shù)百家媒體熱轉(zhuǎn)，閱讀量近千萬(wàn)！

5、日本房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)商三井不動(dòng)產(chǎn)正考慮在西南部熊本縣建設(shè)一個(gè)以芯片為重點(diǎn)的科學(xué)園區(qū)。

國(guó)內(nèi)： 

2、小米集團(tuán)通過(guò)擴(kuò)大股份配售規(guī)模籌集55億美元，以推進(jìn)其雄心勃勃的電動(dòng)汽車(chē)制造計(jì)劃。

3、雷軍回應(yīng)了近日頗受關(guān)注的SU7高速碰撞爆燃事件，代表小米承諾：無(wú)論發(fā)生什么，小米都不會(huì)回避。

4、海寧奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司“圖像處理裝置、方法及電子設(shè)備” 專(zhuān)利公布。

5、上海迦美信芯微電子有限公司“芯片封裝結(jié)構(gòu)以及封裝方法”專(zhuān)利公布。

6、芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司“基于BHT的單口RAM的數(shù)據(jù)處理方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)”專(zhuān)利公布。

薩科微slkor半導(dǎo)體在華強(qiáng)北的暢銷(xiāo)網(wǎng)紅料

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