圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

國際：

1、三星電子收獲了一份2nm制程先進工藝代工訂單，將為半導體企業安霸Ambarella生產ADAS芯片，預計于2025年流片，并計劃在2026年實現量產。

2、以色列Tower半導體和印度阿達尼集團計劃斥資100億美元，在印度孟買附近建造一座半導體制造廠，目標是生產無人機、汽車等設備所需的芯片。

3、蘋果正式發布了A18 Pro芯片，采用新一代N3P 3nm工藝制造，將在iPhone 16 Pro/Max新機中搭載。

4、松下集團旗下松下能源表示，完成4680圓柱動力電池量產的準備，改造后的和歌山工廠將成為4680動力電池生產的主要工廠。

5、9月18日，薩科微SLKOR半導體（www.slkormicro.com）被長沙米拓釣魚碰瓷的案件經上訴后，在廣東省高院一法庭迎來開庭審理。

國內：

1、漢磊科技與世界先進簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體8英寸SiC晶圓的技術研發與生產制造。

2、芯投微完成了SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產品工藝通線，形成了規模化、可拓展的SAW濾波器產能布局。

3、中國吉利汽車的子公司沃爾沃汽車，已經取消了其2030年前實現100%電動化的目標，理由是客戶對全電池電動車的猶豫態度。

4、嘉定區集成電路產業鏈聯盟成立，該聯盟將成為集成電路產業延鏈、補鏈、強鏈的重要抓手，促進集成電路產業實現高質量發展。

5、上汽芯片工程中心與上汽集團、廣汽研究院等12家汽車芯片產業鏈領軍企業集中簽約，這將加速推進車規芯片國產化進程。

6、上海集成電路設計產業園4-2項目（集鼎天地）竣工交付。本項目瞄準關鍵核心技術、重點產業突破的核心承載區。

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