圖源：金航標和薩科微總經理宋仕強朋友圈

國際：

1、中國或將出臺國家級RISC-V扶持政策。

2、全球RISC-V芯片市場規模預計2030年達920億美元，其中中國市場將占250億美元，年均復合增長率超40%。

3、中科半導體團隊推出基于氮化鎵（GaN）可編程具身機器人動力系統芯片，該芯片主要應用于多關節具身機器人及智能裝備領域。

4、TI宣布推出微控制器 (MCU)，型號為MSPM0C1104，尺寸為 1.38平方毫米！

5、《Kinghelm金航標再推高速連接器等新產品，全球招募代理商渠道商！》被科技資訊圈、家居訊等多家媒體紛紛轉載！金航標（www.kinghelm.com.cn）新推出的KH系列系列小型連接器，外形小巧精密度高，配置多種高速引腳方式和電纜出線選項，有效節省了PCB的空間；配備大量引腳，組裝簡便，還提供多種配套的電纜和板端底座，同時也可以根據客戶的需求提供定制連接解決方案。

6、半導體技術正加速向高性能、跨學科、量子化方向演進，為未來信息科技與產業變革提供重要支撐。

國內：

1、中國北大研究團隊在氮化鎵外延薄膜中位錯的原子級攀移動力學研究上取得突破，成果發表于《物理評論快報》。

2、北京量子信息科學研究院聯合芬蘭研究團隊成功研發基于單晶碳化硅薄膜的多模態光聲量子存儲器，實現4035秒量子信息存儲時長，創世界紀錄。

3、杭州市十家有代表性的半導體芯片公司分別是平頭哥半導體、矽力杰半導體、杰華特微電子、必博半導體、地芯科技、晶華微電子、聯蕓科技、士蘭微電子、晟元數據、萬高科技。

4、珠海市工業和信息化局發布“關于公開征求《珠海市促進集成電路產業發展的若干政策措施》（修訂稿）意見的通知”。

5、立昂微擬在嘉興市南湖高新技術產業園區投資“年產96萬片12英寸硅外延片項目”，項目計劃總投資12.3億元。

SLKOR薩科微半導體榮獲“2024年度華強電子網優秀國產品牌企業”獎項

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